close
近期除SEMI公佈7月北美半導體B/B值連續8個月站穩8個月站穩1以上外，本月預期蘋果新品發表的重頭戲也倍受關注，在相關題材下，
法人建議，參考半導體設備廠弘塑（3131），鴻準（2354）等相關權證。
弘塑（3131）：受惠於半導體資本支出持續擴張下，先進製程16奈米積極量產，可望業績優於上半年。
權證： 價內10%~價外20%之間
R6永豐（724085） 凱基62購01（725421）
鴻準（2354）：由於本月市場預期蘋果將發表新品，因應題材，供應鏈商可望有所表現。
權證：價內10%~價外20%之間
AX永豐（048032） 國泰62購01（050458）
全站熱搜
留言列表
每日焦點 (2)